半导体制造工艺基础
ISBN
978-7-5664-1902-6
作者
【美】施敏，【美】梅凯瑞 著；吴秀龙，彭春雨，陈军宁 译
出版时间
2020.09
定价
￥
本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，最后附有课外习题。
本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。
